所有订单，我们提供免费的测试。

ML电子元件公司通过联合第三方认证检测实验室进行ISO测试，并且不收取费用。我们能够提供视觉检测和电气测试报告，以确保您所订购的产品的功能和质量符合规范。

过时电子元件的所有环节尤其需要每一个检测员具备独特的技术和特质来辨认伪造的产品，因为市面上的假冒伪劣品越来越多。传统的电子元件检测技术不包括检测识别伪造品。并且我们只与在电子检验方面有多年经验的知名电子元件测试机构合作。所以我们有信心提供最好的保障并且帮助评估我们的供应商。我们经常与供应商进行抽样检查，确保他们一如既往的给我们提供优质的产品。

视觉和电气测试是免费提供给我们所有的客户。而必要情况下我们会进行额外的测试和检查。

所有的测试流程都会在一家具有ISO 9001:2008以及AS9100-C机构认证的电子元件检测实验室进行。

我们可以满足您对大多数电子元件的测试需求，并且根据您的需求模拟测试环境。以下是我们经常进行的通用测试表，如果必要的话，其他特殊的检测也会因个别需求而提供。.

来料检测和包装检验

此测试是非破坏性的的并且与SAE AS6081, 4.2.4.1相符。这个检验确保了外装的损坏程度，ESD保护，封装类型，通过水测试的湿度指示卡（HIC）等等。

外部视觉检测

此检验确保了外装的损坏程度，ESD保护，封装类型，通过水测试的湿度指示卡（HIC）等等。此测试是非破坏性的的并且与SAE AS6081, 4.2.4.1相符。

一般情况下，在集成电路设备的视觉检查测试中需要检测的包括：

• 产品的包装条件和尺寸
• 设备标志、标线改造
• 主体检查以识别划痕、裂纹、腐蚀、污染、斑纹、涂层等
• 引脚指示器方向，纹理，涂层，尺寸
• 前置条件（氧化、校准、曝光、腐蚀等）
• 检查破损、损坏或移位的球阵列封装（BGA）
• 基底条件

交直流电性能测试

电子测试将检验从有限交流功能到全面直流/交流功能的各种有源元件和无源元件的电气操作条件。这是符合MIL-STD-883和制造商的标准。我们可以根据工业测试法规要求（例如，军事、汽车、医疗等）来模拟测试条件。

电气测试有助于：

• 评估电子元器件的输入输出特性
• 通过不同水平的检查比较“好产品”与未知设备
• 检测故障分析

焊接试验

基板的可焊性是衡量焊接接头对材料的易用性的标准之一。它决定了在合同制造商是否存在电气部件焊接的问题。这种破坏性试验由MIL-STD-883方法203.8和j-std-002进行。

被膜剥脱术内部分析

被膜剥脱术测试可以提供为客户保证原装设置。这种破坏性测试将暴露模具，并将验证模具特性，如ESD或腐蚀引起的金属化损伤。封装通常根据MIL-STD-883D 取样方法2014或AS6081 4.2.6.4.6。

被膜剥脱术测试通过消除设备的外观而暴露了设备的内部结构。这通常是通过使用酸混合物暴露连接线、内部结构和模具来实现的。

X射线检查

X射线检查是非破坏性的测试，以验证连接线连接，模具尺寸比较和ESD损坏。X射线的检测是基于AS6081 4.2.6.4.4 and MIL-STD-883 2012.7.的。通过比较模具结构和已知的良好设备，可以确定假冒伪劣设备，在测试的过程中进行分析：

• 断开或漏键
• 引线键合的选项
• 失效分析
• 分裂脱层检验
• 结构分析
• 模具的大小比较